AI算力集群从万卡向十万卡跃进，传统的可插拔光模块先撑不住了——面板密度见顶，散热也成了硬约束。另一头的CPO虽好，离真正铺开还有不短的路。两边的空档期里，XPO冒了出来，不是小修小补，是直接把可插拔这件事重做了一遍。
今年3月的OFC上，XPO抢尽了风头。Arista牵头拉了超过45家企业组成XPO MSA，中际旭创（300308）、新易盛（300502）、华工正源这些中国面孔不仅展出了12.8T产品，还坐在了起草标准的桌子旁。十年前他们还在400G身后追赶，现在已经在定义下一代的游戏规则。
技术路线的”第三条道路”：为什么XPO能打破僵局？
光模块产业长期面临一个“不可能三角”：带宽密度、功耗控制、可维护性，三者难以兼得。CPO选择牺牲可维护性来换取极致性能，将光引擎与交换芯片共封装，一旦损坏只能更换整机主板；传统可插拔方案虽然维护方便，但在1.6T速率下已逼近物理极限，前面板密度和散热双双成为瓶颈。
XPO的聪明之处在于，它用工程创新重新定义了“可插拔”的边界。
架构层面的突破相当直接。XPO采用“腹对腹”(Belly-to-Belly)双桨卡设计，将8个1.6T光引擎集成在一个模块内，通过集成冷板实现原生液冷散热。这一设计把单模块带宽拉到了12.8T，前面板密度提升4倍，同时完整保留了热插拔能力。换句话说，液冷兜住了高功耗散热，高密度集成撑大了端口数量，而云厂商最看重的可维护性没有打半点折扣。
信号完整性的重构同样关键。传统可插拔方案中，高速信号需要穿越PCB板，走线越长，衰减越严重。XPO引入CPC(电缆背板连接)技术，将信号余量提升了6–8dB，再配合第二代、第三代EML光芯片(调制带宽超过90GHz)，实现了线性直驱(oDSP free)。这意味着在400G/λ这一代技术周期内，XPO可以卸掉数字信号处理芯片的功耗负担，把单模块功耗控制在合理区间。
生态开放性的考量也功不可没。Arista作为交换机领域的挑战者，太清楚云厂商对供应商绑定的警惕了。XPO MSA从成立之初就刻意强调多源供应，微软、Meta等头部云厂商的深度参与，让这个标准从一开始就具备了快速商业化的基因。反观CPO，生态主导权仍牢牢握在英伟达、博通等芯片厂商手里，云厂商的话语空间相对逼仄。
从产业逻辑看，XPO的崛起算不上意外。2026年AI数据中心的建设节奏正在悄悄转弯：训练集群的规模化部署冲上高峰期，推理需求开始爆发，云厂商对TCO(总体拥有成本)的敏感度早已不是实验室阶段可比。XPO提供的并不是最极致的技术方案，而是在性能、成本、可维护性三者之间找到的那个最优平衡点——这恰恰是大规模商用最需要的“务实选择”。
国产厂商的”标准制定者”时刻
XPO MSA的创始成员名单几乎就是中国光模块产业的一份“实力认证”：中际旭创(通过海外子公司TeraHop)、新易盛、华工正源、光迅科技（002281）、联特科技（301205），一家没落。从接口定义到电气规范再到测试标准，中国厂商的声音头一次这么重。
中际旭创打的是双线牌。身为全球龙头，它在OFC2026上一口气摆出了从1.6T可插拔、6.4T NPO到12.8T XPO的整条产品线。更有意思的是它海外品牌TeraHop的站位——同时踩在XPO MSA、Open CPX MSA和SDM4MCF MSA三个标准组织里，可插拔、近封装、共封装三条技术路线一个没落下。这种“不赌单条路”的打法，既是对技术走向不确定性的对冲，也是给客户的多样化需求留足后路。公司自己透露，XPO产品预计2027年在核心客户落地，而1.6T的订单已经排到了2026年底。
新易盛想的是全栈的事。OFC上除了亮出12.8T XPO光模块，还头一回搬出了基于MEMS的OCS全光交换机NX200/NX300系列。这就意味着新易盛正从“卖光模块”往“卖光互联方案”上转——XPO管端口密度，OCS管交换架构，两样凑在一起就能给客户一套更完整的Scale-up和Scale-out互联组合。至于XPO模块什么时候放量，公司在互动平台上的话说得明白：看客户需求，但技术底子已经备好。
华工正源走的是首发路线。华工科技（000988）这家核心子公司在OFC第一天就全球首发了12.8T XPO光模块，同步坐上了XPO MSA创始成员的位置。敢这么干，背后是光芯片上攒了多年的底子——25G光芯片国内市占率第一，马来西亚工厂又绕开了地缘风险，产能能覆盖全球两成的1.6T需求。XPO对光芯片要求更苛刻，调制带宽要超过90GHz，华工正源手里的自研能力正是它上桌谈标准的底气。
联特科技这类二线厂商也在找自己的差异化切口。同样是XPO MSA核心创始成员，联特在OFC上公开展了12.8T液冷XPO光模块，顺手拿了个2026Lightwave光通信创新大奖。跟头部比起来，联特的招数更聚焦细分场景——它那款800G OSFP2LR4+20km色散管理光模块，专盯着数据中心中长距互联的活儿，这和XPO往Scale-across场景渗透的方向刚好合拍。
摊开产业格局看，中国光模块厂商的集体冒头不是什么偶然。LightCounting的全球TOP10榜单里，中国面孔常年占一半还多，而且排名靠前。只不过过去这个优势更多在制造和成本上；如今到了XPO这种新一代技术标准里，中国厂商开始坐下来画规则了，这是竞争力的一个质变。
再往下挖一层，其实是供应链安全在起作用。XPO的核心几样东西——第二代、第三代EML光芯片、CPC连接器、液冷组件——国内已经都能量产。东山精密（002384）的EML芯片、立讯精密（002475）的CPC产品，都在XPO这条链上占着要紧位置。
结论：XPO不是终点，而是光模块”超长周期”的起点
技术路线的演进总有变数，但XPO至少印证了一件事：可插拔光模块的生命力比市场预想的要长得多。业界一度认定CPO会终结可插拔路线，而XPO用系统级工程优化把它的竞争力硬生生拉到了400G/λ乃至更高代际，产线、供应链和测试体系的生命周期都跟着延长，龙头的优势反倒更稳了。
对国产厂商来说，这是难得的超车窗口——CPO的主导权在芯片厂手里，XPO的起跑线却几乎拉平，叠加制造与供应链的底子，以及云厂商对开放生态的真实需求，切入核心供应链的路径一下子清晰起来。功耗、体积和液冷可靠性的难题当然还在，但并不妨碍它在2027年前后成为一项够得着、用得起的商用选择。
说到底，XPO真正的价值在于性能、成本与可维护性之间找回了那个动态的平衡点。这比任何单一突破都更贴近AI算力基础设施演进的底层逻辑。
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